- 09月01日
漏電流和寄生電容引起的DRAM故障識別
從20nm技術節點開始,漏電流一直都是動態隨機存取存儲器(DRAM)設計中引起器件故障的主要原因。即使底層器件未出現明顯的結構異常,DRAM設計中漏電流造成的問題也會導致可靠性下降。漏電流已成為DRA...
- 08月31日
意法半導體通過兩項并購進一步增強STM32微控制器的無線連接功能
意法半導體宣布簽署兩項并購協議,收購超寬帶技術專業設計公司Be Spoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窩物聯網連接資產。在兩項交易走完正常監管審批手續成交后,意法半導體將進一步提升其在無線...
- 08月31日
瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團用于其車身高性能計算機
瑞薩電子集團宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功...
- 08月30日
兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議
兆易創新GigaDevice宣布.與Rambus Inc.就RRAM技術簽署專利授權協議。同時,兆易創新還與其同Rambus以及幾家戰略投資伙伴的合資企業——合肥睿科微(Reliance Memory...
- 08月30日
MCU上的深度學習是邊緣計算的未來
就在幾年前,人們普遍認為,機器學習(ML)甚至深度學習(DL)只能通過由網關、邊緣服務器或數據中心執行的邊緣訓練和推理在高端硬件上完成。這種想法在當時不無道理,因為在云端和邊緣之間分配計算資源的趨勢尚...
- 08月29日
美光啟動技術賦能計劃,加速DDR5普及
Micron(美光科技股份有限公司)宣布啟動一項綜合的賦能計劃,率先為業界提供技術資源、產品和生態系統合作伙伴的支持。該項技術賦能計劃將為搭載DDR5(迄今為止最先進的DRAM技術)的下一代計算平臺提...
- 08月29日
是德科技5G測試平臺被Mavenir選中用以加速5G RAN和核心網平臺的軟件開發
是德科技公司和業內的4G/5G網絡端到端云原生網絡軟件提供商"Mavenir宣布,Mavenir已選中是德科技的5G用戶設備仿真(UEE)解決方案,用以加速5G無線接入網(RAN)和5G核心網(5GC...
- 08月28日
數據中心風起云涌,Ampere全新80核arm架構處理器能否突破x86封鎖線?
在手機、基礎設施、自動駕駛、嵌入式設備等多個領域,基于ARM架構的芯片具有很高的市占率。ARM公司發布的最新數據顯示,在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,ARM合作伙伴基于ARM技術的芯...
- 08月28日
莫仕:半導體和新型連接技術推動智能家居生態系統更加完善
智能家居的技術快速發展,預計到2022年全球智能家居市場的規模將超過500億美元,更輕松便捷的人機互動對互聯技術提出了新的挑戰,莫仕一直致力于提供豐富多樣的連接器與用戶接口產品,覆蓋HVAC、健身、個...
- 08月27日
重新定義低功耗通用FPGA,萊迪思Certus-NX“新”在何處?
自從FPGA技術誕生以來,市場上一直有兩個強有力的競爭者:Xilinx和Altera,后來Altera被英特爾收購。這兩家公司的FPGA產品線非常豐富,幾乎覆蓋了低、中、高端所有產品,尤其是在高性能F...